4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。据市场人士的说法，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为三星自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。台积电将这种封装技术
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美国电动车大厂特斯拉可能推出入门平价车款「Model 2」的消息早已流传有一段时间。投资人莫不希望这款据传定价2.5万美元的平价电动车能够带动陷入成长困境的特斯拉业绩。可是外媒路透社日前却惊曝，这款特斯拉承诺以久的平价车款计划已经告吹。消息曝光后，特斯拉执行长马斯克在旗下社群平台X上怒批，「路透社（又）在说谎」！马斯克杠上媒体已经不是新闻。《华尔街日报》、《纽约时报》、彭博社等美国权威媒体都曾领教过马斯克的怨怼发言。这次惹毛马斯克的导火线是路透社5日爆出的独家消息。报导中引述消息人士发言，指称特斯拉已经取
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目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能，以满足英伟达不断增长的需求，但是英伟达在过去数个月里，与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判，希望能够分担部分工作量。据The Elec报道，三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。I-Cube属于三星自己开发的
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尽管如今可以创建基于中间层的系统，但工具和方法论尚不完善，且与组织存在不匹配问题。
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4 月 7 日消息，本周早些时候，《华尔街日报》报道称 AI 公司在收集高质量训练数据方面遇到了困难。今天，《纽约时报》详细介绍了 AI 公司处理此问题的一些方法，其中涉及到属于 AI 版权法模糊灰色区域的内容。报道称，OpenAI 迫切需要训练数据，并开发了 Whisper 音频转录模型来克服困难，转录了超过 100 万小时的 YouTube 视频来训练其最先进的大型语言模型 GPT-4。报道提到，OpenAI在 2021 年耗尽了有用的数据供应，并在耗尽其他资源后讨论了转录 YouTube 视频、播客
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月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D 封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS，而三星则称之为
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4 月 1 日消息，三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。三星近期在 HBM 内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被 SK 海力士拿下的 HBM 内存市场领军地位：2019 年，三星因对未来市场的错误预测
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世界领先的开源解决方案供应商红帽公司日前宣布，红帽OpenShift 4.15现已正式上市。该版本基于Kubernetes 1.28和CRI-O 1.28，重点关注核心平台、边缘和虚拟化技术，同时通过一个可信、一致且全面的平台，加速混合云环境的现代应用开发和交付。以下是红帽OpenShift 4.15的主要特性。红帽OpenShift 4.15新特性。信息图由Sunil Malagi制作在AWS Outposts或AWS Wavelength上使用OpenShift开发边缘应用现在，AWS Outpost
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MIO-4370是研华4" EPIC 嵌入式单板电脑 ，支持第12/13代 Intel socket 式CPU，性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力，是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择。现推出免费借测活动，限时开启，欢迎各位伙伴报名体验！活动流程：1.扫码申请，填写相关资料2.研华回访，与您确认信息3.提供产品，定期跟进体验4.归还产品，填写测评反馈（扫码立即报名）活动周期：报名时间：即日起至2024年3月30日样机寄送：2024年4月试用周期：1个月（自样机
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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行业标准的高性能系统级模块 (SoM)，与SMARC载板相结合可组成单板计算机，大大加快产品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各种工业物联网 (IIoT) 应用的
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帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves®超宽带(UWB) IP产品。FiRa 2.0是FiRa产业联盟为促进UWB驱动应用的广泛采用而发布的最新技术规范，旨在促进标准化和合规性。凭借独特的低功耗 MAC-to-PHY 解决方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干扰消除方案，可在普遍存在蓝牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他无线标准的智能家居和智
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3月5日消息，美国时间周一，人工智能初创公司Anthropic发布了其最新的人工智能模型Claude 3。该公司声称，Claude 3是迄今为止他们推出的速度最快、性能最强的模型。Claude 3分为三个不同的版本：Opus、Sonnet和Haiku。据Anthropic介绍，三个版本中，Opus的能力最为出色，它在多项行业基准测试中的表现超越了OpenAI的GPT-4和谷歌的Gemini Ultra。这些测试覆盖了从本科生知识水平到研究生推理能力和基础数学等领域。Claude 3首次引入了多模态支持功能
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随着科技的不断进步，嵌入式系统在各个领域的应用越来越广泛，从智能家居到工业自动化，从通讯设备到医疗设备，无一不体现出对多轨供电的迫切需求。无论是我们日常使用的手机、电脑，还是更复杂的工业设备、医疗设备，都离不开多路输出电源的支持。例如，一台智能手机在充电、数据传输、运行应用等不同状态下，需要的电压和电流是不同的，这时就需要多路输出电源来提供精准、稳定的电力供应。同样，一台医疗设备在运行时，也需要多路输出电源来确保各种设备的正常工作，从而保障病人的生命安全。多路输出电源面临困境其实多路输出电源设计一直是一个
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2024 年 3 月 1 日，中国上海 —— Micron Technology，Inc. （美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 移动闪存助力荣耀最新款旗舰智能手机荣耀 Magic6 Pro 提供端侧人工智能体验。该手机支持 70 亿参数的大语言模型（LLM）——“魔法大模型”（MagicLM），开创了端侧生成式人工智能新时代。荣耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大语言模型为核心，在美光内存和存储的加持下，实现了升级版预测性和
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智能手机上的UFS 4.0产品虽然已经得到广泛普及，但车载UFS 4.0领域的产品仍相对空白。对于制造商而言，用上基于UFS 4.0的SoC也需要大量的严苛验证，所有验证工作的前提是车载UFS 4.0产品应该先被生产出来。应该先更新车载SoC还是先有车载UFS 4.0成了一个“鸡生蛋，还是蛋生鸡”困境，就在近期，铠侠领先推出的车载UFS 4.0产品很好解决了这个问题，为车载UFS 4.0普及提供坚实的基础。助力汽车新智能随着车载处理性能提升，汽车电子电气架构（EEA, Electrical/Electro
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2.4 ghz介绍
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